SEMICON 全自动晶圆接触角测量与 Mapping 系统
典型应用:半导体晶圆清洗后表面状态确认;HMDS 附着力促进层涂覆均匀性评价;光刻胶与衬底润湿性匹配;晶圆表面能分布与残留分析;化合物半导体、MEMS 与封装环节的表面质量控制。整机尺寸、重量与电源配置请与我们确认。
SEMICON 是 GBX Scientific(爱尔兰都柏林)面向半导体晶圆开发的接触角测量与 Mapping 系统。与常规台式接触角测量仪只做单点测量不同,SEMICON 通过自动 Y 轴与晶圆旋转平台,在 6 英寸和/或 8 英寸晶圆上完成 100% 全表面 Mapping:逐点测量接触角,并自动保存每个测量点的位置、图像与日期,最终形成整片晶圆的润湿性分布结果。
接触角是半导体工艺中判断表面状态的快速手段:清洗后的残留、HMDS 附着力促进层涂覆是否均匀、光刻胶与衬底之间的润湿匹配,都会直接反映为接触角与表面能的变化。SEMICON 还支持润湿包络(wetting envelope)研究,用于预测固体表面与液体之间的粘附行为。