SEMICON 全自动晶圆接触角测量与 Mapping 系统
典型应用：半导体晶圆清洗后表面状态确认；HMDS 附着力促进层涂覆均匀性评价；光刻胶与衬底润湿性匹配；晶圆表面能分布与残留分析；化合物半导体、MEMS 与封装环节的表面质量控制。整机尺寸、重量与电源配置请与我们确认。
典型应用：半导体晶圆清洗后表面状态确认；HMDS 附着力促进层涂覆均匀性评价；光刻胶与衬底润湿性匹配；晶圆表面能分布与残留分析；化合物半导体、MEMS 与封装环节的表面质量控制。整机尺寸、重量与电源配置请与我们确认。
