热测测试技术（苏州）有限公司在半导体测试与测量领域的产品线，核心产品包括晶圆翘曲测试系统与晶圆去胶系统。其中，晶圆翘曲测试系统（Alpha系列）集成CSI数字图像相关（DIC）技术，专为晶圆、IC芯片及线路板的热翘曲和热膨胀系数（CTE）测量而设计，支持-40℃至+260℃全温域、2mm至600mm样品尺寸测量，分辨率高达2μm，符合JEDEC JESD22-B112标准。晶圆去胶系统则提供UV照射胶带去除解决方案，是半导体封装测试、失效分析及研发领域的专业参考。
